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Pasta térmica GENESIS Silicon 900 12,8 W/m·K 2 g

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PcComponentes
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Descripción

Optimiza el rendimiento térmico de tu equipo con Genesis Silicon 900 la solución profesional para una disipación eficiente y máxima estabilidad. Características Pasta térmica Genesis Silicon 900 Conductividad extrema: Su conductividad térmica de 12 8 W/m·K garantiza el máximo intercambio térmico entre el procesador y el disipador ayudando a mantener temperaturas estables incluso en situaciones de estrés intensivo como overclocking o prolongadas sesiones de gaming. Estabilidad bajo cualquier condición: Funciona de forma óptima en un rango de temperaturas desde -50°C hasta 250°C lo que la hace adecuada para componentes de alto rendimiento y condiciones ambientales extremas. Aplicación precisa y sencilla: Su densidad de 2 8 g/cm³ permite una aplicación suave y uniforme facilitando tanto instalaciones iniciales como mantenimientos periódicos sin pérdidas ni residuos. Larga durabilidad: No se seca ni pierde sus propiedades con el tiempo por lo que mantiene su eficacia durante el ciclo de vida del componente. Compa...

Características

Talla48/72h

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