Optimiza el rendimiento de tus equipos con la Genesis Silicon 900 la solución avanzada en pasta térmica para sistemas exigentes. Características Genesis Silicon 900 Disipación térmica superior. Con una sobresaliente conductividad de 12 8 W/m·K esta pasta térmica garantiza un flujo de calor eficiente entre el procesador y el disipador reduciendo significativamente la temperatura incluso bajo cargas intensivas. Fórmula de alta densidad. Su composición de 2 8 g/cm³ permite una óptima aplicación cubriendo microimperfecciones para maximizar el contacto y minimizar la resistencia térmica. Idónea para expertos que buscan ensamblados precisos y rendimiento sin compromisos. Amplio rango de temperatura de trabajo. Funcionamiento estable desde -50 °C hasta 250 °C perfecta tanto para overclocking extremo como para estaciones de trabajo en entornos adversos. Aplicación sencilla y profesional. El envase de 8g asegura múltiples aplicaciones con una sola unidad ideal para mantenimiento frecuente o montajes profesionales faci...
