Optimiza el rendimiento térmico de tu equipo con Genesis Silicon 900; reduce drásticamente las temperaturas y protege tus componentes. Características Pasta térmica Genesis Silicon 900 Disipación de calor avanzada. La pasta térmica Genesis Silicon 900 proporciona una conductividad térmica de 12 8 W/m·K permitiendo transferir el calor de forma extremadamente eficiente desde el procesador o GPU al disipador ideal para equipos de alto rendimiento y overclocking exigente. Fórmula segura y fácil de aplicar. Su composición está libre de conductividad eléctrica y es resistente a la corrosión lo que elimina el riesgo de cortocircuitos y protege tus componentes incluso en las condiciones más extremas. La densidad óptima de 2 8 g/cm³ facilita una aplicación uniforme asegurando una cobertura perfecta sin esfuerzo incluso para usuarios sin experiencia técnica. El kit incluye espátula y paño húmedo para limpiar los residuos previos y aplicar de forma precisa. Aplicación universal y rendimiento estable. Apta para ordenador...
